IPO丨拟募资180亿元，华虹宏力5月17日上交所首发上会

上海证券交易所上市审核委员会定于2023年5月17日召开2023年第36次上市审核委员会审议会议。届时将审议华虹半导体有限公司(简称“华虹宏力”)IPO审核。

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华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

截至2022年12月31日，发行人股权结构如下：

（图片来源：华虹宏力招股书）

财务指标：

（图片来源：华虹宏力招股书）

报告期内，公司营业收入分别为673,702.63万元、1,062,967.75万元和1,678,571.80万元，归属于母公司股东的净利润分别为50,545.75万元、165,999.74万元和300,861.26万元。

募集资金运用：

（图片来源：华虹宏力招股书）

本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

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