最强省钱攻略：IC设计公司老板必读-世界新要闻

2023年，国内半导体产业发展面临着很大的不确定性，这应该是共识。

IC芯片设计公司，重度研发创新导向。

站在企业角度，怎么在不确定性下，组织人、财、物，面向未来，应对市场竞争？

(资料图片)

算命？我们是不会的。

但我们可以帮各位CEO们算一算账。

下一步，是自建数据中心？还是选择研发云平台？

我们将从现金流、时间、人、TCO（总体拥有成本）、研发架构五个视角来展开对比，为各位做决策判断提供支持。

研发云平台是开放的统一平台，对现在与未来的兼容性与弹性极强。

资源层的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，资源使用弹性极大，从0到数万核；

地理位置的兼容：支持N*国内研发中心+N*海外研发中心的全球化协同；

用户层的兼容：不改变用户使用习惯，使用人数具备弹性，可上可下，几人到数百人；

业务层的兼容：覆盖整个芯片设计生命周期，支持多项目组多产品线。

平台内部运行方式是透明的，团队管理者可以监控各个重要指标，从全局角度掌握项目的整体任务及资源情况，为未来项目规划、集群生命周期管理、成本优化提供支持。

比如，半导体企业特别关心的EDA License使用优化功能，可帮助企业用户最大化提升License的利用率，更好地规划License的购买策略，控制整体使用成本。